ASM固晶機貼片機粘片機DieBond/DieAttach
產品型號：uWave
簡介介紹：ASM全自動固晶機uWave多芯片固晶系統，可處理正裝，倒裝Flipchip
詳情介紹
ASM全自動固晶機uWave
ASM全自動固晶機uWave特色
多晶片器件的一次性解決方案
廣泛尺寸晶片處理
吸頭(7個)及頂針器(5個)自動互換
高靈活性物料處理能力
晶圓、GelPak?、晶片承載盤、卷帶等
高產品組合固晶解決方案
直接固晶、旋轉固晶、覆晶
ASM全自動固晶機uWave規格
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規格參數
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ASM全自動固晶機uWave
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機器性能
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XY位置精度
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±10μm
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芯片角度
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±0.5°
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物料處理能力
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芯片處理尺寸
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0.15×0.15-10×10mm
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覆晶處理能力
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選項
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基板尺寸
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60×60×0.12-300×100×3mm
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料盒尺寸
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60×60×68-310×110×190mm
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焊頭
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固晶壓力
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可編程30-3000g
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晶元處理系統
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進料種類
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夾環/晶元擴張器
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晶元尺寸
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8寸@晶元擴張器
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自動裝載晶元系統（選項）
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6寸@夾環器
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圖像識別系統
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全彩，256級灰階度
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自動轉換吸嘴系統（選項）
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可容納吸嘴數量
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4個
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機器尺寸及重量
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長寬高
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1930×1440×2080mm
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重量
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1300KG
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