ASM固晶機貼片機粘片機DieBond/DieAttach
產品型號：AD8312Plus
簡介介紹：ASM固晶機貼片機粘片機DieBond/DieAttach在半導體封測生產中為各種應用提供全方位解決方案
如QFN/BGA/SIP/MEMS薄基板，主要應用于12寸工藝
詳情介紹
ASM全自動固晶機AD8312Plus
ASM全自動固晶機AD8312Plus特點
智能點膠系統，快速設置點膠
對點膠及固晶高度進行非接觸式檢測，并對誤差進行補償
良好的固晶控制，提供優良的銀漿覆蓋，爬膠高度及銀獎厚度控制
用于處理多晶固晶的基板
ASM全自動固晶機AD8312Plus的規格
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規格參數
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ASM全自動固晶機AD8312Plus
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機器性能
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產能
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17000UPH
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XY位置精度
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±20μm標準模式
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±12.5μm精準模式
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芯片角度
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±0.2°＞2×2mm
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±0.5° 0.5×0.5-2×2mm
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物料處理能力
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芯片處理尺寸
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0.2×0.2-15×15mm
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基板尺寸
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100×15×2-300×100×2mm
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料盒尺寸
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100×20×70-310×110×153mm
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焊頭
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固晶壓力
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可編程20-300g
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晶圓環外徑尺寸
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12寸（300mm）
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圖像識別系統
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全彩，256級灰階度
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機器尺寸及重量
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長寬高
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2580×1840×2070mm
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重量
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1920KG
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