產品資料
ASM固晶機貼片機粘片機DieBond/DieAttach
產品型號:AD832i
簡介介紹:

ASM全自動固晶機AD832i在半導體封測生產中專為小型器件而設,可處理不同器件,例如:QFN,SOT.SOIC,SOP等。它能簡單又快速的進行器件轉換,進一步節省停機時間。擁有強大的系統及物料處理能力,AD832i必然是您8寸(200mm)固晶工藝的良好選擇

詳情介紹

ASM全自動固晶機AD832i

ASM全自動固晶機AD832i特點

超卓的位置精度:±20μm@3Σ

6mils超小型晶片處理能力

智慧型銀漿控制系統

WBC及DAF處理能力

ASM全自動固晶機AD832i規格

規格參數


ASM固晶機 AD832i

機器性能

產能

20000

XY位置精度

±20μm標準模式


±15μm上視式圖像識別系統

角精度

±1°晶片尺寸≥1mm


±3°晶片尺寸<1,mm

物料處理能力

芯片處理尺寸

0.15×0.15-10.16×10.16mm

覆晶處理能力

標準

基板尺寸

60×60×0.12-300×100×3mm

料盒尺寸

60×60×68-310×100×190mm

焊頭系統

固晶壓力

可編程30-300g

晶元處理系統

進料種類

夾環/晶元擴張器

晶元尺寸

8@晶元擴張器

自動裝載晶元系統(選項)

6@夾環器

圖像識別系統

全彩,256級灰階度

自動轉換吸嘴系統(選項)

可容納吸嘴數量

4

機器尺寸及重量

長寬高

1973×1482×2194mm

重量

1543KG


粵公網安備 44030702002241號

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