產品資料
ASM 固晶機貼片機DieBond/DieAttach
產品型號:AD838-ADVANCE
簡介介紹:

AD838-ADVANCE固晶機DieBond主要用于SOP,TSSOP系列產品封裝

詳情介紹


AD838-ADVANCE


功能特點:
AD838-ADVANCE固晶機DieBond主要用于SOP,TSSOP系列產品固晶

AD838-ADVANCE固晶機DieBond規格參數



粵公網安備 44030702002241號

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