ASM 3D錫膏測厚儀ProcessLens

ASM 3D錫膏測厚儀ProcessLens是—個全新的、高精度的、非常靈活的 5D內聯SPI系統。ASM Processl ens的技術進步創建了下—代SPI系統， 該系統具有更簡單、更靈活的編程和更可靠的測量，并且對干使用雙通道傳輸帶的內聯測量速度足夠   快。其獨特的準確 性水平降低了假警報發生的可能 ， 并大大減少了停線和需要協助的次數這是全球頭個采用特殊的擁有800萬個數控微鏡的DLP (數字投光器）芯片的 SPI。通過使用莫爾圖案投影工藝和多個光源進行無陰影測量 ， ASM Processl ens具有比傳統系統更快、更準確地檢測焊料沉積物的特 性。高分 辨率2D圖像， PCB翹曲的3D動態補償和功能強大的圖像處理算法可進一步提高測量質量。

ASM 3D錫膏測厚儀ProcessLens:帶來更穩定的印刷流程、更高的吞吐量以及更高的產量。在競爭中脫穎而出。

ASM 3D錫膏測厚儀使用可選的ASM ProcessEngine軟件， 您可以將5D SPI升級為全球 首款用于優化印刷流程的自助學習內聯專家系統。

ASM 3D錫膏測厚儀使用虛擬印刷、趨勢分析和直接印刷機控制， ASM ProcessExpert可以主動優化印刷流程 ，甚至可視需要自主優化，而無需手工協助。

ASM ProcessExpert可從每—個印刷周期中全年無休地進行學習， 它從不忽略任何細節。