5G貼片機
產品型號：SIPLACE XS/SX系列貼片機
簡介介紹：ASM西門子SIPLACE 高速貼片機XS系列/SX系列對應5G貼片機對應大尺寸重板5G基站產品
ASM西門子SIPLACE 高速貼片機TX系列對應5G貼片機小尺寸產品，柔性雙軌模式效率高
詳情介紹
5G貼片機
5G基站服務器SMT表面貼裝優先推薦ASM SIPLACE XS系列貼片機，一般配置3+1，對應5G基站主板大尺寸，重板，物料種類多，工藝復雜等產品，在5G基站服務器SMT表面貼裝市場占有率高
5G貼片機基站主板類產品貼片機規格
XS系列設備大板產品
PCB尺寸可做到820*650mm
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機器特性
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SIPLACE X4 S
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懸臂數量
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4
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貼裝性能
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IPC 速度
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105,000 cph
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SIPLACE 基準評測
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125,000 cph
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理論速度
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170,500 cph
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機器尺寸
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1.9 x 2.3 1
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貼裝頭特性
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SpeedStar
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MultiStar
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TwinStar
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元器件范圍
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0201(公制) - 6 x 6 mm
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01005 - 50 x 40 mm
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0201“- 200 x 125 mm
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貼裝準確性
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± 36 μm/3σ
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± 41 μm/3σ (C&P)
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± 22 μm/3σ
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± 34 μm/3σ (P&P)
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角精度
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± 0,5°/3σ
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± 0,4°/3σ (C&P)
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± 0,05°/3σ
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± 0,2°/3σ (P&P)
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元件高度
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4 mm
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11,5 mm
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25 mm
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貼裝力
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1,3 - 4,5 牛頓
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1,0 - 10 牛頓
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1,0 - 15 牛頓
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5G貼片機通信類產品貼片機規格
TX系列適合小板產品
適合PCB尺寸小的如手機，手持終端，物聯網等產品
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機器特性
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SIPLACE TX2i
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SIPLACE TX2
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SIPLACE TX1
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貼裝速度(基準速度)
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高達 96,000 cph
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高達85,500 cph
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高達44,000 cph
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機器尺寸 (長 x 寬 x 高)
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1.0 x 2.23 x 1.45 m
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1.0 x 2.35 x 1.45 m
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貼裝頭
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SIPLACE SpeedStar, SIPLACE MultiStar, SIPLACE TwinStar
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元器件范圍
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0.12 mm x 0.12 mm to 200** mm x 125 mm
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PCB 尺寸(長 x 寬)
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50 mm × 45 mm to 550** × 260 mm (雙軌)
50 mm × 45 mm to 550* × 460 mm (單軌模式)
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供料方式
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高達 80 × 8 mm tape 供料器,
JEDEC trays, 線性點蘸單元, 點膠供料器
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耗電量
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1.6 KW (配備真空泵 + 變頻器)
1.2 KW (不配備真空泵)
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耗氣量
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120 Nl/min (配備真空泵)
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70 Nl/min (配備真空泵)
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以上設備都是搭配下面的三種貼裝頭
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貼裝頭
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SIPLACE SpeedStar
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SIPLACE MultiStar
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SIPLACE TwinStar
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元件范圍
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0.12 mm x 0.12 mm
to 8.2 mm x 8.2 mm
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01005 to 50 mm x 40 mm
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0201 to 200 mm x 125 mm
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元件高度
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4 mm*
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11.5 mm
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25 mm
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貼裝精度(3 σ)
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25 μm
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34 μm
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22 μm
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性能（基準速度）
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48,000 cph
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25,500 cph
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5,500 cph
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貼裝壓力
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0.5 N to 4.5 N
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1.0 N to 15 N
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1.0 N to 30 N
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