ASM貼片機TX Mircon
產品型號：ASM TX Mircon
簡介介紹：ASM貼片機TX Mircon高速度和高精度的貼裝支持子模塊和SiP（系統級封裝）
目前智能手機主板趨勢為Sip封裝
詳情介紹
ASM貼片機TX Mircon
ASM貼片機TX Mircon
高速度和高精度的貼裝支持子模塊和SiP
全新SIPLACE TX micron模塊擁有15 μm @ 3 sigma的精度，以高精度運行。 得益于精心挑選的硬件組件，如玻璃陶瓷制成的高分辨率刻度尺以及精密的軟件算法，每一個模組都將隨時確保優異的產品良率。
這種精度和高達96,000 cph破紀錄的貼裝速度的獨特組合，使得SIPLACE TX micron在大批量和高精度的模塊、系統級封裝和其他關注微型化的應用中成為毋庸置疑的贏家。
ASM貼片機TX Mircon亮點:
貼裝速度高達96,000 cph
貼裝精度高達25/20 μm @ 3 sigma 低至15 μm (配備真空泵)
PCB尺寸（長x寬）
雙軌：50 mm x 45 mm to 375 mm x 260 mm
配備真空泵(for 15 μm): 50 mm x 55 mm to 250 mm x 100 mm
單軌：50 mm x 45 mm to 375 mm x 460 mm
更小的占地面積：1.00 m x 2.23 m x 1.45 m
供料器插槽高達80x 8 mm，Jedec Tray制式料盤
Semi S2/S8認證，清潔室ISO 7級
貼裝壓力：貼片壓力低至0.5N
非接觸式貼裝: 為高敏感元器件而生的高貼裝質量
帶有視覺檢測系統和自動調諧的線性點蘸單元
ASM貼片機TX Mircon技術參數：
