ASM CoS芯片鍵合機

ASM CoS芯片鍵合機具有廣泛的功能:

• 高達+/- 3μm @ 3sigma的放置精度
• 專用于芯片上/底座/載體應用
• 手動裝載/卸載晶圓和基板
• 循環時間6-10秒（取決于應用程序）
• 模具尺寸0.15x0.15mm-3x8mm（激光加熱）
  或0.15x0.15mm-8x8mm（脈沖加熱） 
• 基板尺寸0.3x0.3mm-16x16mm
• 動態組件對齊
• 芯片貼裝，倒裝芯片
• 用于芯片和基座的單獨的模具彈出系統，用于單個基座的處理
• 共晶結合能力
• 加熱的粘合頭溫度高達350°C
• 陶瓷脈沖加熱器，溫度可達400°C
• 兩個拾音頭，用于在卸載時進行次要負載
• 主動鍵力控制
• 粘結力從5-500g
• 焊后檢查
• 晶圓映射
• 晶圓，凝膠包裝或華夫餅盒的底座輸入和輸出級

可選的：

• 倒裝芯片單元
• 環氧壓印機組
• 配藥單位
• 使用局部激光加熱單元進行非接觸式基板加熱，溫度可達450 C

ASM CoS芯片鍵合機專為以下市場設計：

• 硅光電
• 光學設備包裝
• 數據通訊/ 5G
• 3D傳感器/ LiDAR
• 增強現實

 ASM CoS芯片鍵合機C是ASM AMICRA的新開發產品，專門用于征服所有Submount上的Chip應用。該機器能夠通過共晶粘合方法在單個基板上進行多芯片粘合，粘合精度為+/- 3μm @ 3s，可通過陶瓷脈沖加熱器或局部非接觸式激光加熱實現，周期時間長達6s。

除了這種鍵合方法外，CoS還可以配備適用于焊膏或環氧樹脂的環氧樹脂壓模。

核心是配備有兩個粘合卡盤的粘合臺。機器從芯片一側使用ASM AMICRA動態對準方法來拾取芯片并將其高精度粘結到基座上，而基座一側則裝入新的基座并卸下成品CoS，同時可以執行沖壓或瓶胚處理。