ASM貼片機SX2/SX1

ASM貼片機SX2/SX1可適應您的需求
ASM貼片機SX2/SX1是面向高混合電子生產全球優越的貼裝平臺。它的靈活性源于其廣泛的元器件范圍，涵蓋三種改進的貼裝頭 SIPLACE SpeedStar、SIPLACE MultiStar和SIPLACE
TwinStar。它還提供許多供料器和傳輸選項。即使是異形元器件也能以極 為穩定的狀態進行貼裝。尺寸為450 mm x 265 mm的小型電路板可以使用高效的雙軌傳輸進行移動， 并且通過使用AMS Smart Transport Module, 您可以處理1,525mm x 560 mm的大型電路板。
異形件功能包：當別人放棄的時候 ， ASM貼片機SX2/SX1借助其異形件功能包推動了行業的發展。增強的元器件多樣性程度地減少了手工協助，并且機器的集成流程控制使您的產出
第三方供料器：開放的接口允許使用廣泛的供料器 也可以使用第三方供應商提供的供料器。
ASM貼片機SX2/SX1通過組合高精度元器件照相機的兩幅圖片來生成3D圖像。它甚至能可靠地檢測出損壞的THT引腳頂部。它還對極為關鍵的區域進行有針對性的板上檢查  ， 以 確定焊盤的位置、屏蔽框下是否有漏掉的元器件以及定位是否正確。
ASM貼片機SX2/SX1具有從非接觸式貼裝和0.5 N至100 N的總貼裝壓力控制， 從敏感的LED到堅固的連接器的貼裝。
無需不必要的減速  SIPLACE  SX通過自動確定異形元器件運行速度來進—步提升您的生產能力。

ASM貼片機SX2/SX1技術參數