ASM貼片機CA
產品型號：ASM SIPLACE CA
簡介介紹：ASM貼片機CA：能夠用于倒裝芯片（FC）和芯片(DA）貼裝
詳情介紹
SIPLACE CA貼片機
能夠用于倒裝芯片（FC）和芯片(DA）貼裝
借助SIPLACE CA貼片機，將倒裝芯片（FC）和芯片貼裝（DA）等未來高速增長的技術集成到您的SMT生產中，SIPLACE CA是靠前高速貼裝平臺，您可以靈活地將直接從晶圓上進行裸芯片貼裝與傳統的基于供料器的SMT貼裝相結合。 您的競爭優勢：新的、面向未來的應用可以在一條SMT生產線上實現，而無需任何額外的特殊流程。它是“先進封裝”應用的理想機器。另一個優勢是：對于所有其他作業，SIPLACE CA貼片機可以作為一個強大的“普通”SMT貼片機。
SIPLACE CA貼片機技術參數
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機器概況
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Flip Chip
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Die Attach
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SMT
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性能
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IPC 值/懸臂
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10,500
cph
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7,000
cph
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20,000
cph
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晶片/元件的規格(mm2) 1
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0.5- 27.0
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0.5 - 27.0
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0201(公制) - 27.0
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精度
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± 10 μm/3σ 2
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± 10 μm/3σ 2
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± 10 μm/3σ
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配置 3
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SWS
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COT
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Heads
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SIPLACE CA4-4
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4
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-
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4
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SIPLACE CA4-2
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2
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2
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4
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SIPLACE CA4
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0
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4
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4
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