機器特性

SIPLACE TX2

懸臂數量

2

貼裝性能

IPC 速度

65,000 cph

SIPLACE 基準評測

75,500 cph

理論速度

100,500 cph

機器尺寸

長 x 寬 x 高

1.0 x 2.3 x 1.45* m

貼裝頭特性

SIPLACE SpeedStar

SIPLACE MultiStar

SIPLACE TwinStar

元器件范圍

0201 (公制) - 6 x 6 mm   

01005 - 50 x 40 mm         

0201 - 55 x 45 mm        

貼裝精度

± 30μm / 3σ

± 40 μm / 3σ (C&P)          

± 22 μm / 3σ                 

± 25 μm / 3σ with HPF**

± 34 μm / 3σ (P&P)

角度精度

± 0.5° / 3σ

± 0.4° / 3σ (C&P)

± 0.05° / 3σ

± 0.2° / 3σ (P&P)

元器件高度

4 mm

11.5 mm

25 mm

貼裝壓力

1.3 - 4.5 N

1.0 - 10 N

1.0 - 15 N

傳送帶特性

傳送帶類型

柔性雙軌傳送

傳送帶模式

異步、同步、獨立貼裝

PCB 格式

柔性雙軌傳送：45 x 45 mm - 375 x 260 mm

在單軌模式下進行雙軌傳送（可選）：45 x 45 mm - 375 x 460 mm

PCB 厚度

0.3 mm - 4.5 mm

PCB 重量

*大 2.0 kg

元器件供應

傳送帶插槽

80 個 8 毫米 X 供料器位

供料器模塊類型

SIPLACE 智能編帶料供料器、SIPLACE 線性浸蘸供料器、SIPLACE 點膠供料器、SIPLACE JTF-ML