5G通信基站SMT
產品型號：SIPLACE XS
簡介介紹：5G通信基站SMT生產設備推薦
5G通信基站SMT整套解決方案
詳情介紹
5G通信基站SMT
ASM 5G通信基站SMT整套解決方案
5G通信基站為5G的基礎，在萬物互聯的產業中有巨大潛力，對于電子制造企業，投資一條5G通信基站SMT生產線金額大。設備為重資產，需要為企業的未來的智能制造準備，需要謹慎選擇合理5G通信基站SMT設備
通信基站板SMT的特點
5G通信基站板SMT的工藝特點
1.PCB板較大，一般超過500*500mm，PCB較重，一般2KG以上
2.PCB板一面大元件較多,另外一面小元件比較多；總點數多，對貼片質量要求很高
3.B 面過爐后PCB易翹曲
4.物料種類較多
5.大元件以及異型件比較多，插件需要較大貼片壓力
6.5G元件需要更高的頻率，氮化硅寸底元件封裝對貼裝壓力非常敏感
7.批量較小，換線頻繁。
針對以上幾點特點，推薦DEK印刷機,ASM貼片機來生產5G通信基站產品
ASM SIPLACE X4S產品規格
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機器特性
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SIPLACE X4 S
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懸臂數量
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4
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貼裝性能
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IPC 速度
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105,000 cph
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SIPLACE 基準評測
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125,000 cph
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理論速度
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170,500 cph
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機器尺寸
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1.9 x 2.3 1
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貼裝頭特性
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SpeedStar
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MultiStar
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TwinStar
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元器件范圍
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0201(公制) - 6 x 6 mm
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01005 - 50 x 40 mm
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0201“- 200 x 125 mm
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貼裝準確性
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± 36 μm/3σ
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± 41 μm/3σ (C&P)
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± 22 μm/3σ
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± 34 μm/3σ (P&P)
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角精度
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± 0,5°/3σ
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± 0,4°/3σ (C&P)
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± 0,05°/3σ
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± 0,2°/3σ (P&P)
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元件高度
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4 mm
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11,5 mm
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25 mm
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貼裝力
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1,3 - 4,5 牛頓
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1,0 - 10 牛頓
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1,0 - 15 牛頓
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