ASM高速貼片機TX2i
產品型號：TX2i/TX2/TX1
簡介介紹：ASM高速貼片機TX2i配備的全新SIPLACE SpeedStar貼裝頭以及全新的SIPLACE Xi智能供料器 ，再一次刷新了其性能表現。
SIPLACE TX貼片機 通過提高的連通能力和功能 ， 無縫地融入 ASM 智慧工廠產品組合， 成為每—種電子產品生產的先進的高性能貼片機。
詳情介紹
ASM高速貼片機TX2i
ASM高速貼片機TX2i的亮點：
新功能：SIPLACE SpeedStar 速度為 48,000 cph，可處理8.2 mm x 8.2 mm x 4 mm 的元器件尺寸 貼裝頭，貼裝精度高達 25 μm @ 3 sigma
SIPLACE MultiStar: 貼裝速度高達25500 cph
SIPLACE TwinStar: 針對特殊任務的貼裝頭
SIPLACE JEDEC制式料盤供料器: 有多達18個JEDEC制式料盤
SIPLACE TX micron: 貼裝精度高達15 μm @ 3 sigma
SIPLACE SpeedStar 和 SIPLACE MultiStar 貼裝頭可以在同一貼裝區域內共同作業，以獲得更大的靈活性和貼裝性能。
ASM高速貼片機TX2i敏感元器件的貼裝壓力低至 0.5 N
非接觸式貼裝: 使高敏感元器件可達到貼裝質量
新功能：SIPLACE Smart Pin Support: 印刷電路板的自動頂針支撐
新功能： PCB尺寸： 550mm x 460mm
ASM高速貼片機TX2i技術參數
ASM高速貼片機TX2i的技術參數
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機器特性
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SIPLACE TX2i
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SIPLACE TX2
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SIPLACE TX1
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貼裝速度(基準速度)
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高達 96,000 cph
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高達85,500 cph
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高達44,000 cph
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機器尺寸 (長 x 寬 x 高)
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1.0 x 2.23 x 1.45 m
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1.0 x 2.35 x 1.45 m
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貼裝頭
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SIPLACE SpeedStar, SIPLACE MultiStar,
SIPLACE TwinStar
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元器件范圍
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0.12 mm x 0.12 mm to 200** mm x 125 mm
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PCB 尺寸(長 x 寬)
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50 mm × 45 mm to 550** × 260 mm (雙軌)
50 mm × 45 mm to 550* × 460 mm (單軌模式)
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供料方式
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高達 80 × 8 mm tape 供料器, JEDEC trays, 線性點蘸單元, 點膠供料器
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耗電量
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1.6 KW (配備真空泵 + 變頻器)
1.2 KW (不配備真空泵)
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耗氣量
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120 Nl/min (配備真空泵)
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70 Nl/min (配備真空泵)
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貼裝頭
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SIPLACE SpeedStar
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SIPLACE MultiStar
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SIPLACE TwinStar
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元件范圍
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0.12 mm x 0.12 mm
to 8.2 mm x 8.2 mm
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01005 to 50 mm x 40 mm
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0201 to 200 mm x 125 mm
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元件高度
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4 mm*
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11.5 mm
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25 mm
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貼裝精度(3 σ)
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25 μm
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34 μm
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22 μm
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性能（基準速度）
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48,000 cph
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25,500 cph
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5,500 cph
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貼裝壓力
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0.5 N to 4.5 N
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1.0 N to 15 N
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1.0 N to 30 N
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