ASM倒裝芯片貼片機
產品型號：ASM NOVA
簡介介紹：ASM AMICRA固晶機NOVA的高精度芯片鍵合機/倒裝芯片鍵合機系統（+/- 2,5 μm），具有多芯片功能，模塊化機器概念
詳情介紹
ASM Nova plus 芯片鍵合機/倒裝芯片鍵合機
ASM Nova plus 芯片鍵合機/倒裝芯片鍵合機具有多種功能
-
高精度芯片粘接機/倒裝芯片粘接機
-
精度+/- 2.5 μm @ 3s
-
小于3秒的循環時間
-
適用于所有微型裝配應用的模塊化機器概念
-
通過二極管激光器，加熱板或環氧樹脂壓印和分配進行共晶結合
-
多倒裝芯片鍵合
-
晶圓映射
-
粘結后檢查/測量
-
基板工作區域為550 x 600毫米
-
主動鍵力控制
ASM Nova plus 芯片鍵合機/倒裝芯片鍵合機
自動加載多：
可選的：
ASM Nova plus 芯片鍵合機/倒裝芯片鍵合機
-
半導體先進封裝-（TSV，eWLB，扇出，WLP，3D，疊層模）
-
微機電系統
-
汽車傳感器
-
射頻識別
-
發光二極管
-
光電子
