ASM倒裝芯片貼片機
產品型號:ASM NOVA
簡介介紹:ASM AMICRA固晶機NOVA的高精度芯片鍵合機/倒裝芯片鍵合機系統(+/- 2,5 μm),具有多芯片功能,模塊化機器概念
詳情介紹
ASM Nova plus 芯片鍵合機/倒裝芯片鍵合機
ASM Nova plus 芯片鍵合機/倒裝芯片鍵合機具有多種功能
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高精度芯片粘接機/倒裝芯片粘接機
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精度+/- 2.5 μm @ 3s
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小于3秒的循環時間
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適用于所有微型裝配應用的模塊化機器概念
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通過二極管激光器,加熱板或環氧樹脂壓印和分配進行共晶結合
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多倒裝芯片鍵合
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晶圓映射
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粘結后檢查/測量
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基板工作區域為550 x 600毫米
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主動鍵力控制
ASM Nova plus 芯片鍵合機/倒裝芯片鍵合機
自動加載多:
可選的:
ASM Nova plus 芯片鍵合機/倒裝芯片鍵合機
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半導體先進封裝-(TSV,eWLB,扇出,WLP,3D,疊層模)
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微機電系統
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汽車傳感器
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射頻識別
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發光二極管
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光電子