產品資料
ASM倒裝芯片貼片機
產品型號:ASM NOVA
簡介介紹:

ASM AMICRA固晶機NOVA的高精度芯片鍵合機/倒裝芯片鍵合機系統(+/- 2,5 μm),具有多芯片功能,模塊化機器概念

詳情介紹

ASM Nova plus 芯片鍵合機/倒裝芯片鍵合機

ASM Nova plus 芯片鍵合機/倒裝芯片鍵合機具有多種功能


  • 高精度芯片粘接機/倒裝芯片粘接機
  • 精度+/- 2.5 μm @ 3s
  • 小于3秒的循環時間
  • 適用于所有微型裝配應用的模塊化機器概念
  • 通過二極管激光器,加熱板或環氧樹脂壓印和分配進行共晶結合
  • 多倒裝芯片鍵合
  • 晶圓映射
  • 粘結后檢查/測量
  • 基板工作區域為550 x 600毫米
  • 主動鍵力控制

ASM Nova plus 芯片鍵合機/倒裝芯片鍵合機

自動加載多:


  • 12“晶圓
  • 300毫米晶圓
  • 450毫米基板晶圓

可選的:

  • 紫外線固化
  • 點膠

ASM Nova plus 芯片鍵合機/倒裝芯片鍵合機

  • 半導體先進封裝-(TSV,eWLB,扇出,WLP,3D,疊層模)
  • 微機電系統
  • 汽車傳感器
  • 射頻識別
  • 發光二極管
  • 光電子

粵公網安備 44030702002241號

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