ASM全自動DieBond/DieAttach固晶機
產品型號：ASM Photon
簡介介紹：ASM全自動固晶機Photon pro廣泛適用于各種光收發器和傳感器封裝，光模塊固晶機，光通信固晶機
如：TOSA ,ROSA,機械光學接口（MOI），3D傳感器，慣性傳感器等
詳情介紹
ASM全自動固晶機Photon pro
ASM全自動固晶機Photon pro應用
廣泛適用于各種光收發器和傳感器封裝
例如: TOSA, ROSA, 機械光學接口 (MOI), 3D 傳感器, 慣性傳感器, 等
ASM全自動固晶機Photon pro
可處理不同尺寸芯片
靈活物料處理
標準: 多晶圓處理 (可同時處理6片6”晶圓) 或料盒載入8”晶圓
選項: 可達 4” 華夫盒(waffle pack)或凝膠盒(gel-pak)
使用光學文字辨識(OCR)追溯材料源頭，加強質量控制
ASM固晶機PHOTON技術參數
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規格參數
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ASM全自動固晶機Photon pro
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機器性能
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產能
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1200
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XY位置精度
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±3μm
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芯片角度
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±0.1°
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物料處理能力
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芯片處理尺寸
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0.25-5mm
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覆晶處理能力
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選項
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基板尺寸
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50×100×0.5-80×200×5mm
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料盒
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焊頭
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固晶壓力
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可編程10-250g
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晶元處理系統
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進料種類
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夾環/晶元擴張器
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晶元尺寸
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8寸@晶元擴張器
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自動裝載晶元系統（選項）
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6寸@夾環器
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圖像識別系統
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全彩，256級灰階度
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自動轉換吸嘴系統（選項）
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可容納吸嘴數量
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機器尺寸及重量
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長寬高
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2150×1400×2300mm
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重量
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1400KG
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