產品與服務
  • ASM貼片機XS系列主要針對PCB尺寸較大的市場,如基站服務器,PC,TV等市場
  • ASM SIPLACE SX,為集成化智慧工廠提供靈活性,ASM貼片機SX2/SX1主要當做多功能貼片機使用
  • EBySIPLACE靈活的多功能貼片機,EBySIPLACE 是中速市場的新標桿?;诟哔|呈硬件 ,采 用線性驅動、先進的傳輸導軌、智能供料器、現代化的貼...
  • GC-800在線點膠機是專為SMT領域應用而開發的在線式全自動噴射點膠系統 GC-800在線點膠機適用于手機主板/FPC等領域
  • DEK印刷機 TQ印刷機標志著新一代鋼網錫膏印刷機的誕生。新一代DEK印刷機TQ采用全新設計,強大、和開放,同時具有更低的維護成本。DEK TQ...
  • DEK印刷機Galaxy重新定義了高精度大規模成像設備的性能上限,以先進的半導體封裝應用和高精度下一代表面貼裝技術組裝為特色,旨在提供新級別...
  • ASM Processl ens是—個全新的、高精度的、非常靈活的 5D內聯SPI系統。ASM Processl ens的技術進步創建了下—代SPI系統, 該系統具有更簡單...
  • ASM貼片機CA:能夠用于倒裝芯片(FC)和芯片(DA)貼裝
  • PZT-JET5020C為壓電非接觸式噴射點膠閥 壓電非接觸式噴射點膠閥不僅適用于中低粘度膠水的噴射,而且也適用于中高粘度膠水的噴射,并且本款...
  • ASM西門子SIPLACE 高速貼片機XS系列/SX系列對應5G貼片機對應大尺寸重板5G基站產品 ASM西門子SIPLACE 高速貼片機TX系列對應5G貼片機小尺寸產...
  • GC-300桌面視覺點膠機銷售 GC-300桌面視覺點膠機應用工藝
  • ASM貼片機TX Mircon高速度和高精度的貼裝支持子模塊和SiP(系統級封裝) 目前智能手機主板趨勢為Sip封裝
  • ASM貼片機,為集成化智慧工廠提供產能 ASM X系列貼片機,在服務器/IT/汽車電子等領域SMT行業占有率TOP 1
  • ASM MPhenix 系列 全自動切筋及成型系統在半導體封測領域主要用于SOP,QFP系列產品的切筋 折腳及從支架上分理出一顆顆的芯片
  • EbyDEK錫膏印刷機 DEK印刷機品牌高性價比的錫膏印刷機,在手機,汽車電子等SMT優異產品領域廣泛運用 進口品牌印刷機*具性價比的SMT錫膏印...
  • 全自動在線噴碼機噴印覆蓋面廣,可清晰噴印1D.2D.圖像,字母,數字等 全自動在線噴碼機市場占有率高
  • 全自動轉塔式測試系統 特色 高速器件處理: 時產量高達50,000+ @30ms 測試時間 iTechnologies智能科技提供簡易機臺調整和器件保護 (選項)...
  • ASM高速貼片機TX2i配備的全新SIPLACE SpeedStar貼裝頭以及全新的SIPLACE Xi智能供料器 ,再一次刷新了其性能表現。 SIPLACE TX貼片機 通過...
  • DEK NeoHorizon03ix 錫膏印刷機,模塊化設計,功能強大 有了靈活的配置選項,DEK NeoHorizon03ix 錫膏印刷機可輕松調整以滿足特定的要求。...
  • 從ASME系列生產線中使用貼片機和鋼網印刷機,您可以提升生產商品質的產品, 同時享有新水平的 靈活性。 您可以提高設備性能和利用率、 降低...

粵公網安備 44030702002241號

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