ASM固晶機貼片機粘片機DieBond/DieAttach

ASM全自動固晶機uWave多芯片固晶系統，可處理正裝，倒裝Flipchip

ASM固晶機貼片機粘片機DieBond/DieAttach

ASM固晶機貼片機粘片機DieBond/DieAttach在半導體封測生產中為各種應用提供全方位解決方案 如QFN/BGA/SIP/MEMS薄基板，主要應用于12寸工藝

ASM固晶機貼片機粘片機DieBond/DieAttach

ASM全自動固晶機AD832i在半導體封測生產中專為小型器件而設，可處理不同器件，例如：QFN,SOT.SOIC,SOP等。它能簡單又快速的進行器件轉換，進...

ASM固晶機貼片機粘片機DieBond/DieAttach

ASM固晶機AD838L-G2在半導體封測生產中應用于高精度固晶行業如光電封裝如光模塊，MEMS等COB,COC工藝

ASM全自動固晶機

ASM全自動固晶機AD838L-PLUS廣泛應用于不同的LED產品 如：無封裝產品（CSP），COB LED，陶瓷基板,RGB封裝等

ASM全自動FlipChip倒裝固晶機貼片機

ASM全自動倒裝固晶機AD8312FC專為低腳數的倒裝器件設立，AD8312FC為多種器件如SOIC,SO,QFN,BGA,LGA等提供一個全自動高速倒裝方案。為了能處...

ASM 固晶機貼片機DieBond/DieAttach

AD838-ADVANCE固晶機DieBond主要用于SOP,TSSOP系列產品封裝

ASM固晶機粘片機DieBond/DieAttach

為配合功率半導體市場 , ASMPT 現在為 您的功率器件 , 如 SOT223 、 TO 92 、 TO 220 、 DPAK 矩陣等 , 呈獻先進的軟 焊料粘片機 SD831...

ASM固晶機粘片機貼片機DieBond/DieAttach

為配合功率半導體市場, ASMPT 現在為您的功率器件，單排式引線框架，如TO-92, TO-126, TO-220, TO-251 等，呈獻先進的軟焊料粘片機–Lotus-...

ASM 高精度Diebond固晶機

ASM AMICRA的全自動，芯片鍵合機/倒裝芯片鍵合機具有極高的精度和貼裝精度（±1μm），循環時間小于15秒。以及模塊化機器概念，倒裝芯片選件...

ASM全自動MINILED固晶機DieBond

ASM全自動固晶機AD420XL提供高速及高精度COB固晶解決方案，應用于大尺寸LCD背光模塊及超微間距LED顯示屏，MiniLED

ASM倒裝芯片貼片機

ASM AMICRA固晶機NOVA的高精度芯片鍵合機/倒裝芯片鍵合機系統（+/- 2,5 μm），具有多芯片功能，模塊化機器概念

ASM全自動DieBond/DieAttach固晶機

ASM全自動固晶機Photon pro廣泛適用于各種光收發器和傳感器封裝，光模塊固晶機，光通信固晶機 如：TOSA ,ROSA,機械光學接口（MOI），3D傳感...