SIP工藝封裝解決方案

SIP工藝封裝解決方案

SIP工藝封裝解決方案是從封裝和組裝的角度，借助后段先進封裝和高精度 SMT 工藝，將不同集成電路工藝制造的若干裸芯片和微型無源器件集成到同一個小型基板，并形成具有系統功能的高性能微型組件。

受限于摩爾定律的極限，單位面積可集成的元件數量越來越接近物理極限。而 SiP 封裝技術能實現更高的集成度，組合的系統具有更優的性能，是超越摩爾定律的必然選擇路徑。

本文從五個方面來剖析SIP封裝工藝，從而讓大家看懂SIP封裝的真正用途。

一、SIP產品封裝介紹

什么是SIP?

SiP模組是一個功能齊全的子系統，它將一個或多個IC芯片及被動元件整合在一個封裝中。此IC芯片(采用不同的技術：CMOS、BiCMOS、GaAs等)是Wire bonding芯片或Flipchip芯片，貼裝在Leadfream、Substrate或LTCC基板上。被動元器件如RLC及濾波器(SAW/BAW/Balun等)以分離式被動元件、整合性被動元件或嵌入式被動元件的方式整合在一個模組中。

什么情況下采用SIP ?

當產品功能越來越多，同時電路板空間布局受限，無法再設計更多元件和電路時，設計者會將此PCB板功能連帶各種有源或無源元件集成在一種IC芯片上，以完成對整個產品的設計，即SIP應用。

SIP優點

1、尺寸小

在相同的功能上，SIP模組將多種芯片集成在一起，相對獨立封裝的IC更能節省PCB的空間。

2、時間快

SIP模組板身是一個系統或子系統，用在更大的系統中，調試階段能更快的完成預測及預審。

3、成本低

SIP模組價格雖比單個零件昂貴，然而PCB空間縮小，低故障率、低測試成本及簡化系統設計，使總體成本減少。

4、高生產效率

通過SIP里整合分離被動元件，降低不佳率，從而提高整體產品的成品率。模組采用高階的IC封裝工藝，減少系統故障率。

5、簡化系統設計

SIP將復雜的電路融入模組中，降低PCB電路設計的復雜性。SIP模組提供快速更換功能，讓系統設計人員輕易加入所需功能。

6、簡化系統測試

SIP模組出貨前已經過測試，減少整機系統測試時間。

7、簡化物流管理

SIP模組能夠減少倉庫備料的項目及數量，簡化生產的步驟。

SIP工藝封裝解決方案工藝流程劃分

SiP 工藝融合了傳統封測中的 molding、singulation 制程和傳統系統組裝的 SMT 和系統測試制程。

SIP工藝封裝解決方案生產我們能提供哪些先進的設備？

SIP工藝封裝解決方案我們能提供的整套的先進生產設備，SMT段能提供DEK印刷機，ASM貼片機TX2i,TX Mircon，Ersa回流焊，DieBond,WireBond段能提供切割機，固晶機，焊線機，Molding機，FT測試，推拉力測試，X-ray,超掃，等離子清洗，植球機等一系列設備。