一。COB封裝定義
什么是COB封裝，主要應用在哪些產品？其全稱是chip－on－board，即板上芯片封裝，是一種區別于SMD表貼封裝技術的新型封裝方式，具體是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在PCB上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。
COB 封裝:芯片及相關元器件用ASM固晶機直接貼裝在印刷線路板上,芯片和相關元器件通過ASM焊線機金屬線鍵合或焊接的方式,可借助 PCB 布線進行電氣連接,通過 PCB 布線引出相關電極,并用樹脂覆蓋予以保護。
COB 是一種封裝方式,并不限定芯片的數量,哪怕是只有一個芯片。
二 對 COB 封裝的理解
1. 關于對基板(Board)的理解
芯片的封裝形式有很多種, COB 只是其中的一種。雖然 COB(Chip on Board)直譯似乎就是芯片安裝在板材上。但從COB 的歷史由來看, 'Chip on Board'中的'Board'當初并不是指隨便的一塊'板',而是特指印制電路板(PCB)。假如'Board'僅僅是指任意的板材,那么就和其它半導體器件的封裝也沒有區別了。比如 IC封裝,它的底座是一塊銅板,芯片是直接固定在銅板上的,參考圖 1。你能說它不是'芯片在板上的封裝'?那么它也是 COB 封裝?事實上它不是 COB!它就叫 IC封裝。在半導體器件的封裝中,很多都是芯片固定在一個基板上封裝的,可它們并沒有被稱做 COB 封裝。因此, COB 封裝的基板(Board)并不是指隨便的一塊板材。
什么是COB封裝，主要應用在哪些產品
很多人不了解 COB 的歷史和真正的定義,只是對 Chip on Board 字望文生義,而誤認為 Board就是任意的板材。
對一個概念的理解,不能簡單看這個概念幾個字本身,還要了解對概念進行定義的內容描述。
COB 封裝并不是在 LED 應用后才出現的,而是在半導體行業早就有的。很多半導體器件就是將芯片固定在 PCB 上然后用膠包封。如圖 2 所示就是幾種電子器件的 COB 封裝。
對于 COB 封裝中定義中的'PCB',則沒有限制是何種 PCB, PCB 的基材當然可以是玻纖板,也可以是金屬板,還可以是陶瓷板,等等,只要是能歸屬于印制電路板(PCB)的范疇即可。
2. 對于定義擴展的理解
之前看到的有關 COB 封裝的定義,只講到封裝體中是芯片,但在實際的應用中,已不局限于在封裝體中只有芯片,還可能會有其它的器件。比如在 LED COB 光源中,將恒流等元器件也封裝在內。這種封裝的產品已有再做。因此,對定義的內容做適當地擴展,更加符合當今和未來的形勢。在 COB封裝的定義中,引入 '相關元器件'的內容,是切合實際的。至于這些'相關元器件'是芯片形式、還是已封裝好的形式,并不重要。如果在定義中沒有這方面的內容,遇到有這樣封裝的產品,該如何稱呼?什么是COB封裝，主要應用在哪些產品
COB 是一種對芯片進行封裝的形式, COB 產品是一個器件,它不是裝配組合件。模組則是由多個元器件裝配在一起的組合件。
實際上,有很多人將芯片和元器件、尤其是貼片元器件混為一談。
在半導體行業,芯片是指在半導體材料上制作了有功能的小晶片。而芯片被固定在基座上并封裝后,則稱為元件或器件。通常,貼片式封裝的元器件,比如 0603 電阻,3528LED 等,這都不能稱為芯片,而是元件或器件。包括封裝好的 IC,也不能叫做芯片。什么是COB封裝，主要應用在哪些產品
3. LED COB 封裝的一些形式
在 LED 應用方面, COB 封裝有集成封裝的,如圖 3(a);也有分離式封裝的,如圖 3(b)。注意'分離'是指芯片分離開封裝,但所有芯片都在同一個基板上。什么是COB封裝，主要應用在哪些產品
2020年COB應用*多的莫過于額溫槍和感應器的綁定
COB封裝目前主要運用在
隨著行業越來越精細，COB軟封裝會在更多的電子制造行業大展身手
